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SMT行業(yè)動態(tài)

SMT貼片加工流程及關(guān)鍵工藝要求是什么?

時(shí)間:2025-03-06 來源:百千成 點(diǎn)擊:74次

SMT貼片加工流程及關(guān)鍵工藝要求是什么?

 

SMT貼片加工流程包括準(zhǔn)備工作、貼片、焊接和清洗與檢測等,而關(guān)鍵工藝要求包括環(huán)境要求、設(shè)備要求、材料要求、工藝控制等各方面要求,SMT貼片加工是一種將微小的電子元器件精確、高效地貼裝到印刷電路板上的精湛工藝。那么SMT貼片加工流程及關(guān)鍵工藝要求是什么呢?

SMT貼片加工流程及關(guān)鍵工藝要求是什么?

一、SMT貼片加工的詳細(xì)流程

1準(zhǔn)備工作

1.1 電路板準(zhǔn)備:選擇符合要求的PCB(印刷電路板),確保其表面清潔、平整,無油污和氧化物。這是確保后續(xù)焊接質(zhì)量的基礎(chǔ),任何微小的瑕疵都可能影響到最終產(chǎn)品的性能。

1.2 元器件準(zhǔn)備:根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求,準(zhǔn)備相應(yīng)的電子元器件,包括電阻、電容、電感、IC等。這些元器件應(yīng)經(jīng)過嚴(yán)格篩選和測試,確保其性能穩(wěn)定可靠。對于關(guān)鍵元器件,如IC等,更應(yīng)確保其來源可靠、性能穩(wěn)定。

1.3 PCB預(yù)處理烘烤PCB(去除濕氣,防止爆板)和元件(防氧化),通常在125℃下烘烤4-8小時(shí)。檢查PCB焊盤平整度及阻焊層完整性。

1.4 焊膏印刷:使用絲網(wǎng)印刷技術(shù),將焊膏均勻地涂抹在PCB的焊盤上。焊膏的涂抹量和均勻性對后續(xù)的焊接質(zhì)量至關(guān)重要。這一步需要精確控制,以確保每個(gè)焊盤上的焊膏量都恰到好處。鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)需與焊盤匹配(通常開口尺寸為焊盤的80-90%智能錫膏印刷系統(tǒng)配置3D SPI檢測模組的新型印刷設(shè)備,可實(shí)現(xiàn)錫膏厚度±5μm控制精度。某醫(yī)療設(shè)備制造商通過導(dǎo)入納米銀錫膏材料,將焊點(diǎn)導(dǎo)電性能提升42%。印刷參數(shù)刮刀壓力(3-15N)、速度(20-80mm/s)、脫模速度(0.1-3mm/s)。

1.5 SPI(錫膏檢測)通過3D檢測錫膏體積、厚度、覆蓋面積,厚度公差通常為±15%,缺陷標(biāo)記后進(jìn)入返修流程。

1.6 來料精準(zhǔn)化驗(yàn)證體系:采用SPC統(tǒng)計(jì)過程控制系統(tǒng),對PCB基板進(jìn)行翹曲度、焊盤氧化等20項(xiàng)指標(biāo)的量化檢測。某車載電子客戶曾因忽略0.1mm的基板形變導(dǎo)致后續(xù)工序報(bào)廢率激增17%,驗(yàn)證環(huán)節(jié)的重要性可見一斑。

 

2貼片

2.1 元器件定位:通過高精度的貼片設(shè)備,將元器件準(zhǔn)確地放置在PCB的對應(yīng)位置上。這一步驟對設(shè)備的精度和穩(wěn)定性要求極高,以確保元器件的貼裝精度和一致性。高精度貼裝工藝采用視覺補(bǔ)償系統(tǒng)的多功能貼片機(jī),可實(shí)現(xiàn)0201元件(0.25mm×0.125mm)的精準(zhǔn)定位。某5G通訊模塊案例顯示,貼裝壓力控制在30-50g范圍時(shí),元件破損率可降至0.02‰。

 

2.2 貼片檢查:使用AOI(自動光學(xué)檢測)等設(shè)備,對貼裝后的PCB進(jìn)行檢查,確保元器件的貼裝位置、方向和間距等符合設(shè)計(jì)要求。這可以及時(shí)發(fā)現(xiàn)并糾正貼裝過程中的錯(cuò)誤,提高產(chǎn)品的直通率。高速貼片機(jī)(CHIP元件)與多功能貼片機(jī)(QFP、BGA等)配合,精度需達(dá)±0.025mm(部分高精度設(shè)備達(dá)±0.01mm)。吸嘴定期清潔,料站校準(zhǔn)避免拋料。

 

3焊接

3.1 回流焊:將貼裝好元器件的PCB送入回流焊爐中,通過精確控制溫度和時(shí)間,使焊膏熔化并潤濕元器件的引腳和PCB的焊盤,形成可靠的電氣連接?;亓骱傅臏囟惹€設(shè)置非常關(guān)鍵,需要根據(jù)不同的元器件和PCB材料進(jìn)行調(diào)整。動態(tài)回流焊接控制基于AI算法的九溫區(qū)回流焊爐,可實(shí)時(shí)調(diào)節(jié)各溫區(qū)斜率。在智能穿戴設(shè)備生產(chǎn)中,通過將峰值溫度控制在235±3℃,成功解決BGA芯片的枕頭效應(yīng)缺陷。

3.2 典型溫度曲線:

預(yù)熱區(qū)(1-3/s升溫至150-180℃);

恒溫區(qū)(60-120秒,揮發(fā)助焊劑);

回流區(qū)(峰值溫度235-245℃,高于錫膏熔點(diǎn)30-40℃);

冷卻區(qū)(速率≤4/s,減少熱應(yīng)力)。

3.3 氮?dú)獗Wo(hù)環(huán)境(氧含量<1000ppm)用于高密度板減少氧化。

3.4 波峰焊(針對通孔插件):對于需要插件的PCB,可采用波峰焊進(jìn)行焊接。波峰焊通過熔融的焊錫波峰,將插件引腳與PCB焊盤焊接在一起。這種方法適用于一些大型或特殊元器件的焊接。

 

4清洗與檢測

4.1 AOI(自動光學(xué)檢測)檢測焊點(diǎn)缺陷(虛焊、橋接、偏移等),部分設(shè)備集成X-ray檢測BGA焊點(diǎn)。

4.2 電氣測試:通過專業(yè)的測試設(shè)備,對PCB進(jìn)行電氣性能測試,確保其工作正常、無短路和斷路等缺陷。這是確保產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵步驟之一。

4.3 外觀檢查:對PCB的外觀進(jìn)行檢查,確保其表面無損傷、無污染、無變形等缺陷。同時(shí)檢查元器件的焊接質(zhì)量,如焊點(diǎn)是否飽滿、光亮、無虛焊等。

4.4 功能測試與返修:ICT/FCT測試電氣性能,熱風(fēng)返修臺修復(fù)缺陷元件。

4.5 清洗:去除PCB表面的殘留物和助焊劑等,保證產(chǎn)品的清潔度。這一步通常使用專業(yè)的清洗機(jī)來完成,以確保清洗效果的一致性和可靠性。使用水基或溶劑清洗劑去除殘留助焊劑,離子污染需<1.56μg/cm2(IPC標(biāo)準(zhǔn))。

 

二、SMT貼片加工的關(guān)鍵工藝要求

1)環(huán)境要求

1.1 SMT貼片加工車間應(yīng)保持清潔、干燥、無塵埃和靜電的環(huán)境。溫度和濕度應(yīng)控制在適宜范圍內(nèi),以確保設(shè)備和材料的穩(wěn)定性。

1.2 操作人員需穿戴防靜電服裝和鞋襪,避免靜電對元器件和PCB造成損害。

1.3 車間溫濕度:溫度23±3℃,濕度40-60%RHESD防護(hù)<100V。

1.1 錫膏攪拌后需在8小時(shí)內(nèi)使用,開封后壽命≤24小時(shí)。

 

2)設(shè)備要求

貼片設(shè)備應(yīng)具有高精度和高穩(wěn)定性,能夠確保元器件的貼裝精度和一致性,同時(shí)設(shè)備應(yīng)定期進(jìn)行維護(hù)和校準(zhǔn),以保持其良好狀態(tài)。

焊接設(shè)備應(yīng)能夠精確控制溫度和時(shí)間,以確保焊接質(zhì)量,同時(shí)應(yīng)定期對焊接爐進(jìn)行清潔和維護(hù),避免爐內(nèi)污染對產(chǎn)品質(zhì)量造成影響。

 

3)材料要求

PCB和元器件應(yīng)符合設(shè)計(jì)要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn),經(jīng)過嚴(yán)格篩選和測試后方可使用。特別是對于關(guān)鍵元器件,如IC等,更應(yīng)確保其來源可靠、性能穩(wěn)定。

焊膏、助焊劑等輔助材料應(yīng)選用優(yōu)質(zhì)品牌,確保其性能穩(wěn)定、對焊接質(zhì)量無不良影響,同時(shí)這些材料的使用和儲存應(yīng)遵循相關(guān)規(guī)定,避免受潮、受熱和污染等不良影響。

 

4)工藝控制

4.1 嚴(yán)格控制焊接溫度和時(shí)間,避免過高或過低的溫度對元器件和PCB造成損害,同時(shí)應(yīng)根據(jù)不同元器件的特性和要求,制定相應(yīng)的焊接工藝參數(shù)。

4.2 在貼片過程中,應(yīng)定期檢查貼片機(jī)的精度和穩(wěn)定性,確保其貼裝精度和一致性。如發(fā)現(xiàn)偏差或異常,應(yīng)及時(shí)進(jìn)行調(diào)整和維修。

4.3 錫膏:按IPC J-STD-005標(biāo)準(zhǔn)選擇合金類型(如SAC305),粘度范圍800-1200 kcps。

4.4 PCB與元件:MSL(濕度敏感等級)3級以上元件需在72小時(shí)內(nèi)使用完畢。

 

5鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)

5.1 厚度選擇:0402元件用0.1-0.12mm鋼網(wǎng),QFP0.15mm。

5.2 納米涂層鋼網(wǎng)減少脫模殘留,開口倒角設(shè)計(jì)提升錫膏釋放。

 

6過程監(jiān)控

6.1 回流焊實(shí)時(shí)監(jiān)測爐溫曲線,CPK1.33。

6.2 首件核對BOM與站位表,每小時(shí)抽檢5-10pcs

 

7特殊工藝

7.1 混合技術(shù)(SMT+通孔):波峰焊夾具設(shè)計(jì)需避讓貼片元件。

7.2 底部焊盤器件(如QFN)需增加鋼網(wǎng)透氣孔。

 

對于關(guān)鍵工序和關(guān)鍵崗位,應(yīng)設(shè)立嚴(yán)格的工藝控制點(diǎn)和檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),確保產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性和可靠性,同時(shí)應(yīng)定期對工藝控制點(diǎn)進(jìn)行檢查和評估,以不斷優(yōu)化工藝流程和提高產(chǎn)品質(zhì)量。

SMT貼片加工流程及關(guān)鍵工藝要求是什么?

三、決定良品率的五大工藝控制點(diǎn)

1環(huán)境穩(wěn)定性保障:維持車間溫度23±2℃、濕度40-60%RH的黃金區(qū)間。某軍工級產(chǎn)品項(xiàng)目因環(huán)境波動導(dǎo)致MSD器件受潮,經(jīng)72小時(shí)烘烤才恢復(fù)生產(chǎn)狀態(tài)。

2焊膏活性管理:建立錫膏粘度值(800-1200kcp)實(shí)時(shí)監(jiān)測體系,開封后使用時(shí)限精確至4小時(shí)。某消費(fèi)電子大廠通過此項(xiàng)優(yōu)化,將焊點(diǎn)空洞率從1.5%降至0.3%

3鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)規(guī)范:IPC-7525標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)階梯鋼網(wǎng),針對0.4mm pitch元件采用激光+電拋光工藝。某汽車電子案例顯示,模板開口面積比優(yōu)化后,錫膏釋放率提升至98.7%。

4AOI檢測策略采用3D共聚焦技術(shù)的檢測系統(tǒng),可識別0.01mm2的焊點(diǎn)缺陷。某工業(yè)控制板制造商通過建立深度學(xué)習(xí)缺陷庫,誤判率降低至0.8%


四、常見問題對策

1)錫膏橋接:檢查鋼網(wǎng)張力(需>35N/cm2)、刮刀角度(50-60°)。

2立碑效應(yīng):優(yōu)化焊盤對稱性,調(diào)整回流預(yù)熱速率。

3)虛焊:確認(rèn)元件共面性(QFP引腳翹曲<0.1mm),峰值溫度是否達(dá)標(biāo)。

 

SMT貼片加工是一種將無引腳或短引線的表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(PCB)的表面或其它基板的表面上,通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。

 

、2025年技術(shù)革新方向

1數(shù)字孿生工藝模擬:通過虛擬仿真提前預(yù)判生產(chǎn)異常,某衛(wèi)星通信設(shè)備項(xiàng)目將試產(chǎn)周期從14天縮短至72小時(shí)。

2納米級封裝技術(shù):01005元件(0.15mm×0.075mm)的批量應(yīng)用,對設(shè)備精度提出±12μm新要求。

3綠色制造體系:無鉛工藝溫度窗口收窄至8℃,要求溫控系統(tǒng)響應(yīng)速度提升至0.1秒級。

 

六、深圳百千成電子:工藝精控的踐行者

作為華南地區(qū)首批通過IATF16949認(rèn)證的SMT服務(wù)商,百千成電子配備全系列ASM先進(jìn)產(chǎn)線,實(shí)現(xiàn):

1)復(fù)雜板卡貼裝精度±25μm

2)百萬級點(diǎn)膠一致性99.98%

372小時(shí)緊急響應(yīng)機(jī)制

 

百千成電子以十五年技術(shù)積淀,持續(xù)為消費(fèi)電子、汽車電子、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域提供可靠制造解決方案,期待與您共同定義精密制造新標(biāo)準(zhǔn)。SMT(表面貼裝技術(shù))貼片加工是電子制造中的核心工藝,其流程和關(guān)鍵工藝要求直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。

 

如果您有深圳貼片加工的需求,百千成公司將是您值得信賴的合作伙伴。我們擁有先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和技術(shù)團(tuán)隊(duì),能夠?yàn)槟峁└哔|(zhì)量的SMT貼片加工服務(wù)。歡迎隨時(shí)聯(lián)系我們,我們將竭誠為您服務(wù)!

 

七、近期完成的智能家居控制模塊項(xiàng)目,通過工藝參數(shù)優(yōu)化實(shí)現(xiàn):

1)生產(chǎn)周期壓縮30%

2)綜合良率提升至99.92%

3)單板加工成本降低18%

4)工藝咨詢:工程師團(tuán)隊(duì)提供免費(fèi)DFM分析服務(wù)

 

通過嚴(yán)格管控上述環(huán)節(jié),SMT良率可達(dá)99.9%以上(6σ水平)。關(guān)鍵點(diǎn)在于設(shè)備參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)化、過程數(shù)據(jù)追溯(MES系統(tǒng))及人員操作培訓(xùn)。如果您有SMT貼片加工方面的需求,歡迎來電咨詢我們,我們將為客戶提供更加優(yōu)質(zhì)、高效的SMT貼片加工服務(wù)。歡迎廣大新老客戶前來咨詢合作!

SMT貼片加工流程及關(guān)鍵工藝要求是什么?

SMT貼片加工流程及關(guān)鍵工藝要求是什么?SMT貼片加工是一項(xiàng)復(fù)雜而精細(xì)的工作,需要嚴(yán)格控制每一個(gè)環(huán)節(jié)的質(zhì)量。只有嚴(yán)格按照上述流程和工藝要求進(jìn)行操作,才能確保產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。

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