SET貼片客戶合作FOXCONN連接器LGA/BGA案列

隨著電子行業(yè)的不斷進步發(fā)展，SMT表面貼裝技術也越來越成熟，設備功能也在不斷完善，SMT貼片加工技術已經(jīng)成為電子組裝行業(yè)里最流行的一種工藝技術。BGA在SMT貼片加工中的貼裝也就更加重要了，下面分享一個SET貼片客戶合作FOXCONN連接器LGA/BGA案列。

BGA是用于解決生產(chǎn)具有數(shù)百個引腳的集成電路的微型封裝的問題的解決方案，引腳格柵陣列和雙列直列表面貼裝（SOIC）封裝的引腳越來越多，并且引腳之間的間距減小，但這導致了焊接過程的困難。深圳市百千成電子有限公司可成功貼裝FOXCONN連接器LGA/BGA等CPU物料。直通率可達99%以上，應用于工控類及通訊類產(chǎn)品。

此CPU針腳非常容易斷裂，或者稍微壓到就容易折彎，從而容易造成BGA不良，引起板子功能不良。深圳市百千成電子有限公司和SET貼片客戶以及成功合作了FOXCONN連接器LGA/BGA系列，可完美貼裝及維修FOXCONN連接器，直通率可達99%，成功解決客戶此BGA焊接不良率高等問題。

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