百千成SMT貼片工藝流程

SMT貼片工藝流程是一種采用表面貼裝技術(shù)的高效、精確、環(huán)保的電子元器件生產(chǎn)工藝流程，可以大大提高電子產(chǎn)品的生產(chǎn)效率和質(zhì)量，具有廣泛的應(yīng)用前景，它采用表面貼裝技術(shù)，將電子元器件直接貼在印刷電路板（PCB）上，從而實現(xiàn)電路板的組裝，SMT貼片工藝流程包括以下幾個步驟：

第一步：鋼網(wǎng)印刷

鋼網(wǎng)印刷是SMT貼片工藝流程的第一步，該步驟主要是將焊膏（也稱為焊接劑）印刷在PCB上，以便電子元器件能夠粘附在PCB上，鋼網(wǎng)印刷的精度和質(zhì)量對后續(xù)的工藝流程有很大的影響。

第二步：元器件貼裝

元器件貼裝是SMT貼片工藝流程的核心步驟，該步驟主要是將電子元器件粘附在PCB上，元器件貼裝可以分為手工貼裝和機器貼裝兩種方式，其中機器貼裝的效率和精度更高。

第三步：回流焊接

回流焊接是SMT貼片工藝流程的最后一步，該步驟主要是將焊膏熔化，使電子元器件與PCB焊接在一起，回流焊接需要在特定的溫度、時間和氣氛條件下進(jìn)行，以保證焊接質(zhì)量。

生產(chǎn)過程為如下5個環(huán)節(jié)：

1、特殊工序為：回流焊接、波峰焊接、手工焊接。

2、關(guān)鍵控制點為：電烙鐵焊接、測試過程等。

3、產(chǎn)品控制要點為：外觀、性能（需要時耐壓測試、老化等）、功能測試等。

4、公司產(chǎn)品電子組件制造與電子組裝質(zhì)量目視檢驗接受條件為：IPC產(chǎn)品保證委員會制訂的IPC-A-610D-G。

5、工廠生產(chǎn)制程執(zhí)行如下QC工程圖表。

年度質(zhì)量且標(biāo)示例：2009年度品質(zhì)部門質(zhì)量目標(biāo)SMT QA批次合格率，質(zhì)量目標(biāo)管理辦法，質(zhì)量目標(biāo)建立原則為：

A.以品質(zhì)為中心，準(zhǔn)時交貨合理成本。

B.抓住主要矛盾（問題）。

C.建立單向單一未端責(zé)任。

D.環(huán)鏈狀互動制衡，箭頭起始端為統(tǒng)計部門（也即監(jiān)視部門、主導(dǎo)部門），箭頭終止端被考核對象（部門）?；又坪夥譃橹苯雍烷g接兩種。

E.統(tǒng)計做到公平公正公開為目標(biāo)管理輸入考核數(shù)據(jù)。

6、各部門主管均有5年以上大型外資企業(yè)工作經(jīng)驗，均接受過良好的職業(yè)培訓(xùn)，熟練ISO系統(tǒng)運作。

7、全廠職工200多人，通過經(jīng)常的培訓(xùn)、考核與追溯，不斷提高員工的工作技能，工作質(zhì)量，以實現(xiàn)質(zhì)量保證體系的有效運行。

8、品質(zhì)部25人，其中8人為品質(zhì)管理技術(shù)人員，17人為品檢人員，詳見品質(zhì)部組織結(jié)構(gòu)圖。

一、品質(zhì)意識：

1、持續(xù)的培訓(xùn)讓品質(zhì)意識深入人心。

2、品質(zhì)考核占績效考核最大的權(quán)重。

3、嚴(yán)格按質(zhì)量管理體系運作。

4、品管一票否決制。

二、事前預(yù)防：

1、產(chǎn)品上線前，由工程，生產(chǎn)、品質(zhì)聯(lián)合確定品質(zhì)控制點。

2、嚴(yán)格監(jiān)控首件流拉過程，正常后才能全線生產(chǎn)。

3、修訂作業(yè)指導(dǎo)書。

4、調(diào)整設(shè)備參數(shù)達(dá)至最佳狀態(tài)。

三、事中控制：

1、對控制點產(chǎn)品狀況實時記錄，異常通報，嚴(yán)重異常停線整改。

2、下工序與上工序連帶責(zé)任，每位作業(yè)員就是QC。

3、主管對本部門品質(zhì)異常負(fù)主要責(zé)任且與晉升獎金掛溝。

4、對重大品質(zhì)事故采取三不放過處理。

四、跟蹤服務(wù)：

1、由經(jīng)驗豐富，責(zé)任心強的員工組成的專業(yè)客訴小組，可迅捷處理所有品質(zhì)問題。

2、通過客戶滿意度調(diào)查，監(jiān)視顧客有關(guān)組織，是否滿足其要求的感受的有關(guān)信息。

3、及時而有效的8D報告，消除顧客的抱怨，增強顧客的信心。

SMT貼片工藝流程具有以下優(yōu)勢：

1. 高效性：機器貼裝方式可以大大提高貼裝效率，從而縮短生產(chǎn)周期。

2. 精確性：該工藝流程可以實現(xiàn)高精度的元器件貼裝和焊接，從而提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量和穩(wěn)定性。

3. 技術(shù)含量：百千成PCBA加工工藝流程采用了先進(jìn)的表面貼裝技術(shù)，具有較高的技術(shù)含量。

4.環(huán)保性：百千成SMT貼片工藝流程采用無鉛焊接技術(shù)，可以減少有害物質(zhì)的排放，保護環(huán)境和健康。

在現(xiàn)代電子產(chǎn)品制造中，SMT貼片工藝流程已經(jīng)成為了不可或缺的一部分，而百千成SMT貼片工藝流程則是該領(lǐng)域中的佼佼者，其高效、精確的特點得到了廣泛認(rèn)可，為電子產(chǎn)品制造業(yè)提供更好的解決方案。

以上是百千成SMT貼片工藝流程的詳情。