smt貼片元件封裝型號(hào)及名稱(chēng)

SMT貼片元件封裝型號(hào)及名稱(chēng)是指電子元件的外觀尺寸和形狀的集合，它是元件的重要屬性之一。相同電子參數(shù)的元件可能有不同的封裝類(lèi)型。例如，常見(jiàn)的SMT貼片元器件包括電容、電感、晶體管、二極管、電源模塊、晶振、變壓器、芯片和開(kāi)關(guān)等。

以電阻為例，其封裝型號(hào)通常為0805、0603、0402等，數(shù)字代表其尺寸，例如，0805表示尺寸為0.08 x 0.05英寸。貼片電容和貼片二極管的封裝型號(hào)也類(lèi)似于此，如貼片電容的封裝型號(hào)可能是0805、0603、0402等，貼片二極管的常見(jiàn)封裝類(lèi)型有SOD-123、SOT-23等。此外，QFN封裝通常用于集成電路（ICs），具有無(wú)引腳外露的特點(diǎn)，可用于高密度電路板設(shè)計(jì)。

總的來(lái)說(shuō)，不同的廠商和地區(qū)可能會(huì)有不同的命名方式和標(biāo)準(zhǔn)。在實(shí)際應(yīng)用中需要根據(jù)具體的產(chǎn)品規(guī)格書(shū)和設(shè)計(jì)要求來(lái)選擇相應(yīng)的元器件封裝型號(hào)和名稱(chēng)。

SMT貼片元件封裝型號(hào)及名稱(chēng)有很多種，以下是一些常見(jiàn)的SMT貼片元器件封裝類(lèi)型和位號(hào)縮寫(xiě)：

一、smt貼片電容（Capacitor）

1.片式電容，縮寫(xiě)為C；

2.鉭電解電容，縮寫(xiě)為T；

3.陶瓷電容，縮寫(xiě)為CC；

4.鋁電解電容，縮寫(xiě)為AL；

5.薄膜電容，縮寫(xiě)為TF。

二.、smt貼片電感（Inductor）

1.片式電感，線圈，保險(xiǎn)絲，縮寫(xiě)為L；

2.功率電感，縮寫(xiě)為PL；

3.濾波器，縮寫(xiě)為LF；

4.變壓器，縮寫(xiě)為TR。

三、smt貼片晶體管（Transistor）

1.流控制器件，如三極管，縮寫(xiě)為T；

2.電壓控制器件，縮寫(xiě)為T；

3.MOSFET場(chǎng)效應(yīng)管，縮寫(xiě)為MOS；

4.IGBT絕緣柵雙極型晶體管，縮寫(xiě)為IGBT。

四、二極管（Diode）

1.片式發(fā)光二極管（LED），縮寫(xiě)為LED；

2.整流二極管，縮寫(xiě)為RU；

4.快恢復(fù)二極管，縮寫(xiě)為FR；

5.穩(wěn)壓二極管，縮寫(xiě)為ZD。

五、smt貼片電源模塊（Power module）

1.DC/DC轉(zhuǎn)換器，縮寫(xiě)為DC/DC；

2.AC/DC轉(zhuǎn)換器，縮寫(xiě)為AC/DC；

3.LDO低壓差線性穩(wěn)壓器，縮寫(xiě)為LDO；

4.PWM脈寬調(diào)制控制器，縮寫(xiě)為PWM。

六、smt貼片晶振（Oscillator）

1.有源晶振，縮寫(xiě)為XTAL；

2.無(wú)源晶振，縮寫(xiě)為OSC；

3.陶瓷晶振，縮寫(xiě)為VCXO；

4.溫補(bǔ)晶振，縮寫(xiě)為TCXO。

七、smt貼片變壓器（Transformer）

1.高頻變壓器，縮寫(xiě)為HF；

2.低頻變壓器，縮寫(xiě)為LF；

3.逆變變壓器，縮寫(xiě)為INV。

八、smt貼片芯片（Integrated Circuit）

1.CPU中央處理器，縮寫(xiě)為CPU；

2.DSP數(shù)字信號(hào)處理器，縮寫(xiě)為DSP；

3.MCU微控制器單元，縮寫(xiě)為MCU；

4.EPROM可擦除可編程只讀存儲(chǔ)器，縮寫(xiě)為EPROM。

九、smt貼片開(kāi)關(guān)（Switch）

1.MOSFET場(chǎng)效應(yīng)管開(kāi)關(guān)，縮寫(xiě)為MOS；

2.BJT雙極型晶體管開(kāi)關(guān)，縮寫(xiě)為BJT；

3.IGBT絕緣柵雙極型晶體管開(kāi)關(guān)，縮寫(xiě)為IGBT。

十、smt貼片連接器（Connector）

1.SMT連接器，縮寫(xiě)為SMTCON；

2.JST連接器，縮寫(xiě)為JSTB；

3.FPC連接器，縮寫(xiě)為FPCCON。

以上是一些常見(jiàn)的SMT貼片元器件封裝類(lèi)型和位號(hào)縮寫(xiě)。不同的廠商和地區(qū)可能會(huì)有不同的命名方式和標(biāo)準(zhǔn)。在實(shí)際應(yīng)用中需要根據(jù)具體的產(chǎn)品規(guī)格書(shū)和設(shè)計(jì)要求來(lái)選擇相應(yīng)的元器件封裝型號(hào)和名稱(chēng)。